大学発ベンチャー図鑑
企業・出資者 ／ 企業グループ ／ セイコーエプソングループ

セイコーエプソングループは、
どの技術に手を伸ばしているか

出資、提携、特許の共同出願を、グループの会社ごとに並べた。同じグループでも、会社によって組む相手と技術分野が違う。

グループの会社 2
つながるベンチャー 6
技術テーマ 4
高分子・繊維・フィルム 2無機材料・結晶・金属 2ものづくりの装置・加工 1半導体・電子デバイス 1
電機・電子部品
5社とつながる
顧客ゼロワンプロダクツ高分子・繊維・フィルム ／ 樹脂を含ませた天然木シートで、曲面や縫製の製品を作る 出典
顧客クラスターテクノロジー高分子・繊維・フィルム ／ 樹脂複合材料を精密成形し、15〜60μmのノズルで液滴を吐出 出典
顧客マキシマム・テクノロジー無機材料・結晶・金属 ／ 温度が上がると抵抗が急増するセラミックで、過電流を抑え温度を保つ 出典
共同開発C-INK半導体・電子デバイス ／ 金・銀のナノ粒子インクを印刷し、電子回路を作る 出典
出資＋提携エレファンテックものづくりの装置・加工 ／ 銅ナノインクを印刷し、めっきで基板の回路を作る2019-01 出典
エプソンクロスインベストメント
電機・電子部品
1社とつながる
出資U-MAP無機材料・結晶・金属 ／ 繊維状の窒化アルミニウムで、樹脂やゴムの熱を逃がす2022-12 出典

グループの括りは、AIが社名から付けたもの。資本関係を確認したものではない。