小型アンテナを並べたプラズマで、大面積の薄膜を作る

低インダクタンスアンテナ(LIA)を使い、高密度で低ダメージなプラズマを大面積に生成する技術。プラズマ装置や薄膜形成プロセスに用いる。

株式会社イー・エム・ディー 滋賀県 野洲市
研究発の技術 低インダクタンスアンテナ(LIA) 誘導結合プラズマ(ICP) プラズマ処理 薄膜成膜 スパッタリング 表面処理
買収・子会社化 公式沿革は2012年9月にSCREENグループ入りしたと記し、SCREENの公式資料は同社がSCREENファインテックソリューションズ傘下に再編されたと確認している。
実用化の段階
研究実証販売
会社は研究用システムを販売中と案内し、JSTは大型基板対応LIAシステムの成果が建材向け表面処理装置のプラズマ源として事業化済みと報告している。
6製品
5提携・顧客
5特許
2出資者

しくみ

解こうとしている課題

従来のプラズマ源では、大型化に伴うプラズマの不均一化やアンテナ電圧の増大、基材へのダメージが課題となる。大面積基材の均一処理や低温成膜を可能にすることを目指す。

どう動くか

誘電体で覆った小型アンテナを複数配置し、高周波電流を流して誘導結合プラズマを作る。アンテナのインダクタンスを抑えて電位を低く保ち、基材へのダメージを抑える。複数のアンテナを個別に制御できるため、大面積化やプラズマ分布の調整にも対応する。会社は、従来方式に対して高密度・低ダメージ・大面積化を特長としている。

できるようになること

会社は、薄膜太陽電池の効率向上、電子機器の軽量化・高機能化、大型ディスプレーの製造コスト低減などへの応用を挙げている。JSTは、建材向け大型基板表面処理装置のプラズマ源として事業化が始まったと報告している。

技術の出自:大阪大学大学院工学研究科、接合科学研究所のプラズマ・表界面制御分野。会社は大阪大学発ベンチャーと説明している。 出典1 出典2 出典3 出典4

使われる場面

  • 半導体・電子デバイスの薄膜形成、表面処理
  • 液晶・有機EL・シートディスプレー向け薄膜形成
  • 薄膜太陽電池の成膜
  • 建材向け大型基板の表面処理
  • 工具・金型・フィルムの表面処理
  • ポリマー材料のCVD・エッチング
  • 酸化物・窒化物薄膜の低温・大面積成膜

優位性の主張

会社の主張
会社は、LIAにより高密度プラズマ、低い基材ダメージ、大面積化、高いガス利用率を実現できると説明している。数値性能は公開ページに記載なし。 出典
会社の主張
大阪大学との共同開発について、会社はアンテナごとの電力制御による大面積処理と、プロセス中の均一性の能動制御が可能と説明している。 出典
第三者の評価
JST成果紹介では、LIAプラズマをスパッタ放電に重ねたシステムで2メートル基板対応と大面積反応性スパッタ成膜技術を確立したと報告している。 出典

製品・サービス

販売中
研究用プラズマ処理装置・研究用システム

LIAプラズマ源を搭載した研究装置。薄膜材料やポリマーのCVD・エッチング開発などに使う。 出典

薄膜・半導体・ディスプレー・太陽電池の研究開発を行う企業、大学、研究機関
販売中
長尺型LIAプラズマシステム

長尺・大面積の基材を均一に処理するプラズマシステム。会社掲載仕様は処理面積200mm×800mm、RF電力3kW。 出典

工具・金型・フィルムの表面処理を行う企業
販売中
プラズマ分布評価システム(エリアプローブシステム)

プラズマ電位や密度などの二次元分布を連続測定し、データを集積・分析する開発支援ツール。 出典

プラズマ装置・成膜プロセスの研究開発を行う企業、大学、研究機関
販売中
高密度プラズマ支援スパッタカソード

DCスパッタとLIAプラズマを組み合わせ、高速・低ダメージ成膜や低温での酸化膜・窒化膜形成を目指す。 出典

薄膜・表面処理装置を用いる企業、研究機関
販売中
成膜プロセス・プラズマ源の開発支援、技術コンサルティング

顧客との共同開発や成膜プロセス開発を通じ、製品・技術の開発を支援する。 出典

半導体、液晶、薄膜太陽電池などの企業
販売中
LIAプラズマCVD/スパッタ装置

LIA技術を使った成膜装置。SCREENグループの製品として販売情報が公開されている。 出典

ディスプレー・薄膜製造事業者

これまでの歩み 新しい順

2013-01
助成
科学技術振興機構(JST)「A-STEP実用化挑戦タイプ「長尺基板対応大面積プラズマシステム」」 出典
2005-11
資金調達
第三者割当増資。金額は非公表 出典
2005-03
資金調達
第三者割当増資。金額は非公表。投資育成近畿産学連携1号投資事業有限責任組合 出典

提携先・顧客

共同開発
大阪大学 会社公式説明およびJST成果資料で、LIA技術の共同開発・技術源として記載。 出典
提携
科学技術振興機構(JST) プラズマ技術の優先的実施許諾元。A-STEP等で研究開発を支援。 出典
提携
株式会社SCREENホールディングス 会社公式サイトでSCREENグループ企業と説明。グループの研究開発の一部を担う。 出典
共同開発
大阪産業技術研究所 JST A-STEPで透明遮熱・断熱エコシートの開発課題に共同参画。 出典
販売提携
株式会社SCREENファインテックソリューションズ SCREENの製品ページでLIA方式の真空成膜装置を販売紹介。 出典

特許

Google PatentsのEMD Corp名義検索およびJ-GLOBALの社名検索で代表的な公開公報を確認。表記揺れやファミリー重複があり、全件数は確定していない。
主な分野プラズマ発生・処理装置、低インダクタンスアンテナ・高周波アンテナ、スパッタ装置・薄膜成膜
共同出願人大阪産業技術研究所、日新電機株式会社
海外出願True
JP5747231B2/JPWO2009142016A1「プラズマ発生装置およびプラズマ処理装置」 EMD Corp / 登録・Google Patents上で有効 出典
WO2009063631A1「プラズマ処理装置」 EMD Corp / 国際公開。Google Patents上のWO権利状態は終了。対応する中国出願あり。 出典
EP4333564B1「Sputtering device」 EMD Corp / 2025年に登録 出典
EP3813092A1「Plasma source」 EMD Corp / Google Patents上で審査中 出典
US7880392B2「Plasma producing method and apparatus as well as plasma processing apparatus」 EMD Corp / 米国登録。共同出願人として記載。 出典

会社の規模

資本金3,600万円 出典
公式サイトemd.co.jp
決算期売上高純利益純資産総資産
2026-03-31—-6,250万円—1.98億円 出典
2025-03-31—761万円—3.03億円 出典
2024-03-31—-1,490万円—2.71億円 出典

決算公告など、公表された数字だけ。

大学との関係

大学の施設
京都大学 会社沿革によると、2005年4月に研究ラボを大阪大学から京大桂ベンチャープラザへ移転した。 出典
大学との関係
大阪大学 会社沿革に研究ラボが大阪大学にあったことが記載されている。大学からのライセンス、出資、認定等は確認できなかった。 出典

出資者(公開情報で確認できた2社)

株式会社SCREENファインテックソリューションズ大阪中小企業投資育成株式会社*
事業会社(CVCを含む) 1公的機関・財団 1

会社や出資者の発表から確認した。出資者の種類は、AIが社名から付けたもの。個人の株主は載せていない。*は、出典のページで社名を機械的に照合できなかったもの。

調査日:2026-10-03
このページの出典:16件
法人番号:3160001016539
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