分子接合剤で異なる素材の表面を化学的につなぎ、配線を細かく作る
分子接合剤を介して、樹脂・ゴム・金属・セラミックスなど異なる材料の表面を化学結合でつなぐ接合技術。
株式会社いおう化学研究所 岩手大学発 ／ 岩手県 盛岡市 ／ 2007年設立
研究発の技術 分子接合 異種材料接合 表面処理 トリアジンチオール 高分子材料 めっき
実用化の段階
研究実証販売
中小企業庁のGo-Techナビは分子接合による次世代実装技術とポリイミド基板技術を「事業化に成功」と記載し、会社公式サイトもMB溶液販売、受託開発、技術支援、ライセンスを現行事業として掲載している。
3製品
5提携・顧客
35特許
0出資者
しくみ
解こうとしている課題
従来の接着・接合では難しい異種材料や平滑面の接合、微細配線化、耐熱・耐振動性、基板の小型化・高速化などの製造課題を解く。
どう動くか
分子接合剤を材料表面に処理し、表面の官能基と接合剤を化学反応させて界面に結合を作る。大学の説明では、接着剤の凹凸への食い込みを利用する一般的な接着とは異なり、平滑面同士にも適用でき、微細配線や三次元配線などに展開できる。会社はMB溶液の販売に加え、条件検討、受託開発、技術導入支援も提供している。
できるようになること
岩手大学と経済産業省の説明では、分子接合はプリント配線板の高密度化や三次元配線を可能にし、自動車・半導体・電気電子などの製造工程の省力化や信頼性向上に展開されている。接着層やリベットを減らす軽量化、工程短縮、環境負荷低減も用途として示されている。
技術の出自：岩手大学 工学部応用化学科における硫黄化学・トリアジンチオール化合物の研究。現在は岩手大学分子接合技術研究センター、i-SB事業化プラットフォームが関連研究・社会実装を推進。 出典1 出典2 出典3
使われる場面
- プリント配線板、フレキシブル配線板、微細・三次元配線
- 半導体・電子部品の異種材料接合
- 自動車部品、電動化・パワーエレクトロニクスの放熱・軽量化
- 樹脂・ゴム・金属・セラミックス・ガラスの複合材料
- めっき前処理、金型離型、薄膜電気部品、撥水コート
優位性の主張
製品・サービス
これまでの歩み 新しい順
提携先・顧客
特許
35 件 出典（Gビズインフォ）
法人番号1400001004396に紐づくGビズインフォ掲載分。特許出願日が2013～2022年のデータに限定された件数であり、全期間・全法域の網羅件数ではない。別途Google Patentsで代表的なWO、US、EP公報と共同出願人を確認。
主な分野有機高分子化合物・高分子化学、基本的電気素子・プリント基板、表面処理・接着剤・材料組成物、測定・試験
海外出願True
WO2013186941A1 — 表面処理方法、表面処理剤、及び新規化合物 株式会社いおう化学研究所ほか ／ 公開。各国移行後の権利状況は国ごとに異なる。 出典
WO2012043631A1 — 接合方法、接着性向上剤、表面改質方法、表面改質剤、及び新規化合物 株式会社いおう化学研究所 ／ 国際公開。各国移行後の権利状況は国ごとに異なる。 出典
WO2012046651A1 — 金属膜形成方法、及び金属膜を有する製品 株式会社いおう化学研究所ほか ／ 米国等で登録公報を確認。Google Patents表示上、米国特許は有効。 出典
US20250171470A1 — Compound, bonding agent, joined body, printed substrate, and method for manufacturing bonded body Sulfur Chemical Laboratory Inc.; Daicel Corp. ／ 米国出願中（Google Patents表示）。 出典
EP4269419A1 — Compound, bonding agent, joined body, printed substrate, and method for manufacturing bonded body Sulfur Chemical Laboratory Inc.; Daicel Corp. ／ 欧州出願中（Google Patents表示）。 出典